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铜箔的发展历史
铜箔英文为electrodepositedcopperfoil,是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为:电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位,作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在,及展望未来,据中国环氧树脂行业协会专家特对它的发展作回顾。

从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为3大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界市场的时期;世界多极化争夺市场的时期。

美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期是在1955年~20世纪70年代之间。

20世纪30年代

1922年美国的Edison发明了薄金属镍片箔的的连续制造专利,成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。据中国环氧树脂行业协会专家介绍,这项专利内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液,经过半园弧状的阳极,通过电解而形成金属镍箔。箔覆在阴极辊表面,当辊筒转出液面外时,就可连续剥离卷取所得到的金属镍箔。

1937年美国新泽西州PerthAmboy的Anaconde制铜公司利用上述Edison专利原理及工艺途径,成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”,达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。这种方法的创造,要比压延法生产起铜箔更加方便,因此,当时大量地作为建材产品,用于建筑上防潮、装饰上。

20世纪50年代

1955年在Anaconda公司中曾开发、设计电解铜箔设备的Yates工程师,及Adler博士从该公司中脱离,独立成立了Circuitfoil公司(简称CFC,即以后称为Yates公司的厂家)。Yates公司还在之后在美国的新泽西州、加州以及英国建立了生产电解铜箔的工厂。1957年从Anaconda公司又派生出Clevite和Gould公司。他们也开始生产印制电路板用电解铜箔。以后Gould公司分别在德国(当时的西德)、香港、美国俄亥俄州、美国亚利桑那州、英国建立了电解铜箔厂,以供应覆铜箔板、PCB的生产。20世纪50年代后期,Gould公司已成为世界最大的电解铜箔生产企业。

1958年日本的日立化成工业公司与住友电木公司(两家公司均为日本主要CCL生产厂家),合资建立了日本电解公司。其后日本福田金属箔粉工业公司(简称福田公司)、古河电气工业公司(简称古河电工公司)、三井金属矿业公司(简称三井公司)纷纷建立电解铜箔生产厂。构筑起日本PCB用电解铜箔产业。当时日本各家铜箔厂采用的是间断式电解法:利用电铸技术、氰化铜镀浴、极性辊为不锈钢材质,电解铜作为可溶性阳性。这种效率较低的生产方式,全日本每月可生产几千米的薄铜片。

20世纪60年代

20世纪60年代,PCB已经逐渐普及到电子工业的各个领域之中,铜箔的需求量迅速增长。据中国环氧树脂行业协会专家介绍,1968年三井公司(Mitsui)从美国Anaconda公司首次引进了连续电解制造铜箔的技术,并在琦玉县上尾镇的工厂中生产此种电解铜箔。

古河电工公司(Furukawa)也从美国的CFC公司引进了铜箔生产技术。古河电工公司在日本枥木县建立的铜箔的生产厂于1972年竣工生产。另外,日本电解公司和福田公司(Fukuda)利用独自开发的连续电解铜箔的技术及铜箔表面处理技术,也在20世纪70年代得到确立,开始了工业化电解铜箔的生产。日本几大家铜箔厂在技术及生产上,于70年代初,得到飞跃性进步。

20世纪60年代初。中国的本溪合金厂(及现在的本溪铜箔厂)、西北铜加工厂(即现在的白银华夏电子材料股份有限公司)、上海冶炼厂(即现在的上海金宝铜箔有限公司)依靠自己开发的技术,开创了中国PCB用电解铜箔业。70年代初已可大批量连续化生产生箔产品。那时期铜箔粗化处理技术主要依靠国内几家覆铜板厂家加工。60年代后期,首先北京绝缘材料厂开发成功“阳极氧化”粗化处理法。并在压延铜箔上实现粗化处理加工后,又在电解铜箔上得到实现。80年代初,中国大陆的铜箔业实现了电解铜箔的阴极化的表面粗化处理技术。